岗位职责：

1、负责碳化硅晶体的切割、研磨、抛光等工艺加工；

2、负责工艺阶段的异常跟进与处理。

任职要求：

1、数控、机械等相关专业；

2、能熟练操作数控加工设备，熟悉抛光机及研磨机工作原理；

3、熟悉半导体材料磨抛的工艺，对研磨抛光工艺不良有丰富的处理经验。

福利待遇：

工资：面议

五险一金、补充商业医疗、意外保险；

完善的员工福利制度、多彩的员工活动；